晶圓 研磨 設備
「晶圓 研磨 設備」熱門搜尋資訊
DFG8340
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本機台是採用單主軸，雙工作盤/單旋轉台構造，設計簡單且緊湊的全自動研磨機。可對應8吋以下的矽晶圓低損傷少量研磨，以及SiC、藍寶石、陶瓷等其他材料的研磨加工。
WSG
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產品介紹：, 研磨晶圓尺寸：12 吋 · 產品功能：, 本設備主要用來做晶圓研磨及表面平整度拋光之用途 · 標籤： 自動化機械研磨拋光機晶圓拋光機.
JL
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機器重量(Kgs), 2000 kg, 3000kgs ; 機器作業空間(長×寬x高), 1000 (W)×1700 (D)×2100 (H) mm, 1000 (W)×1700 (D)×2100 (H) mm ; 加工精度 ; TTV 表面粗度, 1.5 μmRa 0.02μm（ ...
Grinder 晶圓研磨設備
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Grinder晶圓研磨設備 ... 可設定壓力調整緩衝力量，已達成加工件的切削量. 外型尺寸 W1500 X D1220 X H1800
JL
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準力JL-D16 雙面研磨拋光機，主要用於壓電晶體、化合物半導體、矽晶體、光學玻璃及其他硬脆性材料的高精度、高效率的雙面研磨工作。想了解更詳盡的研磨拋光機規格與 ...
晶圓研磨拋光均勻度不佳?
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晶圓研磨及拋光製程決定晶圓最終厚度及表面粗糙度，製程中振動訊號過大，同樣會造成晶圓平整度不佳、表面粗糙度不佳、倒角異常、邊拋異常等結果，藉由機台監測， ...
半導體專用液靜壓立式晶圓減薄機
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榮獲2023年台灣精品獎。 · 研磨同時監測磨削負載, 避免工件磨削過程中因壓力過大產生變形及破損。 · 吸盤大小可根據客戶的需求定製, 滿足不同尺寸半導體材料的研削薄化工藝。
精密研磨拋光機PM6
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... 晶圓(Silicon)等樣品均適用。PM6為單機操作，具有彩色觸控面板控制各項參數，並具有兩組研磨筒及一組拋光筒(依機型而定)及可以自動控制修整盤面平整度的機型. (Autolap ...
Grinding 平面研磨設備
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使用立式軸向進給(in-feed)研磨方式上下主軸皆採用高精度的氣靜壓主軸，針對大尺寸Panel的平面研磨，可獲得高精密度及高平坦度的研磨面 · 整合自動化LD/ULD進出料系統，提高 ...